Der rapide steigende Bedarf an Leiterplatten und Modulen für 5G- und Millimeterwellenanwendungen (wie z.B. Radare für Sensorik und IoT) erfordert eine kosteneffiziente Volumenfertigung von Schaltungsträgern, welche im 5G- und Millimeterwellenspektrum bis 90GHz reichen. Die Keramiktechnologie wird dabei kosten- und volumentechnisch an ihre Grenzen stoßen, während die Leiterplattentechnologie technologisch an ihre Grenzen stößt. Es wird daher an einer Leiterplattentechnologie für Höchstfrequenzanwendungen geforscht, die subtraktive und additive Verfahren kombiniert und eine mikrogalvanische Lotabscheidung erlaubt.
Datum
|
1. 8. 2018 - 31. 8. 2021 |
Länderkürzel
|
DE |
Name der begünstigten Einrichtung
|
Technische Hochschule Deggendorf |
Verknüpfung
|
zaf.th-deg.de |
Förderrahmen & Förderprogramm
|
Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Energie und Technologie |
